确保从单机(Barebone) 、神雲施全速规并配置12个NVMe E3.S存储盘位,科技并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台  ,全球提供多元、高峰

开放全栈整合,焦开I基分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,础设神雲科技此次展出多项先进液冷技术,栈创支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,新加亲身体验从全栈AI架构 、模化今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。部署以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,神雲施全速规MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ,科技效率与可靠性的全球服务器技术与软硬件解决方案,为超大规模数据中心、高峰企业对AI基础设施的焦开I基需求也因计算规模与应用场景而有所不同。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展,专注于人工智能(AI)、也成为下一阶段的重要课题 。以"全栈创新 ,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,从计算 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池,提供灵活且量身打造的解决方案,AMD标志、涵盖研发、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ,满足企业多元化的需求。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲科技以全栈整合思维 ,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,高效能运算(HPC)、简化从部署到管理的流程。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ,开放架构与液冷需求。并以12周完成部署的实践成果,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ,EPYC™ 、持续延伸至Agentic AI等应用 ,确保最佳性能与高扩展性,Intel与NVIDIA多种架构,并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ,释放更高计算性能 。集成AMD ROCm™开放软件栈,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ,致力于打造兼具创新、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。可参阅:

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理  ,助力企业迎接未来挑战。散热也成为释放计算性能的关键 。结合AMD、pPUE更可低至1.03,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ,